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公司自成立以来长期专注于半导体掩模版的研发、生产和销售。公司紧跟全球半导体特色工艺制程演进步伐,不断进行技术攻关和迭代,掩模版工艺节点从1μm逐步提升至130nm,产品的应用领域从分立器件、LED、IC封装、光学器件等,逐步扩大至制程水平和精度要求更高的MEMS传感器、功率器件、电源管理芯片、模拟IC等,终端应用领域涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、消费电子等。
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